ハイウェイテクノフェア2023 に出展します
11月9日（木）～10日（金）の2日間、東京ビッグサイトにて『ハイウェイテクノフェア2023』が開催されます。
弊社は シーキューブ株式会社様 、 竹内工業株式会社様 との合同ブースで、 自走式アスファルト及びチッピング材敷き均し機械「ＣＥＰＩＡ」 を出展いたします。
ブース番号は 屋内 A-15 です。
ハイウェイテクノフェア2023（クリックすると外部リンクが開きます）
関係者一同、ご来場をお待ちしております！
ご来場には事前のご予約が必要となります。
